Для улучшения адгезии поверхности пластин в микросборочном и кристальном производстве используют процесс плазменной очистки. Данный метод имеет ряд преимуществ: безвредное воздействие на технолога в процессе очистки, быстродействие и возможность контроля плазмы. Наша компания предлагает как настольные системы плазменной очистки поверхности, так и напольную систему обработки в многоэлектродном исполнении, позволяющую работать с большими партиями и приборами.
Рады предложить систему плазменной очистки пластин и активации поверхности. Модель Colibri позволяет работать с пластинами 60х48 и подходит для производства СВЧ микросборок и мелкосерийных партий пластин. Система очистки позволяет удалять жировые пленки, органические соединения и улучшать адгезию перед напылением металлов и нанесением фоторезиста. Установки плазменной очистки подходит университетам и научно-исследовательским центрам. Габариты установки плазменной очистки позволяют установить её в любом месте. Подробнее по ссылке.
Настольная установка плазменной обработки пластин и активации поверхности модели Tucano. Модель Tucano благодаря более объемной цилиндрической камере (около 6 литров, Ø 153 мм, длина 324 мм) позволяет работать с большим количеством пластин и имеется возможность обработать большое количество подложек за один цикл. Благодаря сенсорному дисплею у оператора есть возможность контролировать процесс плазменной очистки. В данной модели предусмотрена работа с двумя газами, как по отдельности, так и раздельно. Подробнее по ссылке.
Компания МИВАТЭК рада предложить установку плазменной очистки серии RIE, которая позволяет работать в среде агрессивных газов и фторсодержащей химии. Система выполнена из специальных химстойких компонентов и позволяет работать с такими газами, как CF6 и другие агрессивные среды. Установка плазменной очистки модели Tucano RIE имеет автоматическое управление и позволяет контролировать процесс очистки в режиме реального времени. Подробнее о установке плазменной очистки Tucano по ссылке.
Напольная установка плазменной очистки, травления пластин и удаления фоторезиста, удаления органических полимеров, изотропного удаления оксидов и нитридов кремния, а также очистка перед склеиванием и пайкой проволоки (как на контактных площадках, так и на чип-носителях). Позволяет производить очистку на атомном уровне металлических и керамических поверхностей после промышленной мойки для улучшения лакокрасочного покрытия или других типов покрытий (например, PVD). Возможность обрабатывать отдельные ячейки или партии (округлые или квадратные до 156 мм). Подробнее по ссылке.