Установка SRD очистки и сушки пластин XWS-602D-200
Установка XWS‑602D‑200 предназначена для финишной отмывки и сушки полупроводниковых пластин диаметром 200 мм (8 дюймов) — одного из ключевых типоразмеров в серийном производстве микросхем, силовых модулей и микроэлектромеханических систем. Модель выпускается в двух исполнениях: с одной вращающейся камерой (барабаном) для лабораторных и малотоннажных линий и с двумя независимыми барабанами, что позволяет обрабатывать две партии пластин параллельно с собственными рецептами, удваивая пропускную способность без увеличения занимаемой площади.
Установка SRD очистки и сушки пластин XWS-602D-200 с двумя барабанами
Установка XWS-602D-150 может поставляться в двух основных конфигурациях: с одним или с двумя барабанами (камерами обработки). Двухбарабанная конфигурация позволяет одновременно обрабатывать две разные партии пластин с индивидуальными рецептами — например, разное время отмывки или различную температуру сушки. Такое решение вдвое повышает пропускную способность без увеличения занимаемой площади и идеально подходит для среднесерийных производств, где важен быстрый оборот партий.
Установка SRD очистки и сушки пластин и фотошаблонов XWS-602D-200
Помимо стандартной обработки пластин, установка комплектуется съёмными держателями для очистки фотошаблонов различных форматов. Смена оснастки производится без использования инструментов и занимает не более 2–3 минут, что позволяет оперативно переключать оборудование между технологическими задачами. Это особенно востребовано в опытных производствах и научных лабораториях, где часто меняются объекты обработки, а покупка отдельной машины для шаблонов экономически нецелесообразна.
Установка SRD очистки и сушки пластин XWS-602D-200 с азотом
Процесс включает двухстадийную отмывку деионизированной водой с возможностью подогрева DIW до 80 °C, что значительно усиливает удаление сложных органических остатков. Сушка реализована по комбинированному принципу: сначала высокоскоростное центрифугирование с регулируемым ускорением (до 3000 об/мин), затем интенсивная продувка горячим азотом, подаваемым через специальные сопла, формирующие равномерный воздушный поток над всей поверхностью пластины. Это сокращает общее время цикла до 5–7 минут и гарантирует отсутствие следов влаги.
Характеристики установки SRD очистки и сушки пластин XWS-602-200
|
Параметр |
Значение |
| Размер пластин, мм | 200 мм |
| Применение | Фотоника, микроэлектроника, оптоэлектроника, полупроводниковое производство |
| Исполнение | Один или два барабана |
|
|
Особое внимание в конструкции уделено системе подачи азота: газ высокой чистоты (99,999%) предварительно подогревается до 60–80 °C и распределяется через кольцевой коллектор с множеством микрофорсунок, обеспечивая ламинарный поток без турбулентностей. Это позволяет избежать появления водяных пятен и органических разводов, критичных для 200‑мм пластин с высокой плотностью элементов. Для особо ответственных применений доступен опциональный режим сушки с дополнительной ионизацией азота, снижающей статический заряд и предотвращающей притягивание частиц к поверхности. |
Чтобы получить коммерческое предложение и купить установку SRD очистки и сушки пластин XWS-602D-200, отправьте заявку на наш электронный адрес info@mivatek.ru или напишите нам через форму обратной связи в разделе Контакты.