Установка очистки и отмывки пластин и фотошаблонов XWS-602D-300
Установка XWS‑602D‑300 разработана специально для обработки полупроводниковых пластин диаметром 300 мм (12 дюймов) — основного формата, используемого при производстве самых сложных микросхем с проектными нормами 7 нм и ниже. В отличие от меньших типоразмеров, работа с 300‑мм пластинами предъявляет повышенные требования к равномерности очистки и сушки: даже микроскопические градиенты температуры или потока азота могут привести к появлению дефектов на большой площади. Именно поэтому установка оснащена прецизионной системой распределения DIW и азота, обеспечивающей идентичные условия во всех точках пластины.
Установка очистки и отмывки пластин и фотошаблонов XWS-602D-300 с двумя барабанами
Модель доступна с одним или двумя независимыми барабанами, причём двухбарабанная версия для 300 мм реализована не просто как две одинаковые камеры, а как модульная система, позволяющая задействовать камеры поочередно или одновременно с полностью независимыми рецептами. Это особенно востребовано на производствах, где одновременно ведётся отработка новых техпроцессов и серийный выпуск: в одной камере можно выполнять экспериментальный цикл с изменённой температурой DIW, а в другой — штатную обработку, не останавливая основное производство.
Установка очистки и отмывки пластин и фотошаблонов XWS-602D-300 с оснасткой
Помимо кассет для пластин, установка комплектуется держателями для очистки фотошаблонов размером до 9 дюймов (228 мм), которые используются в передовой фотолитографии. В отличие от шаблонов для меньших пластин, эти маски имеют более толстое кварцевое основание и хромовое покрытие повышенной чувствительности к механическим повреждениям. Сменные фиксаторы разработаны так, чтобы исключить даже микроскопические царапины, а режим очистки для шаблонов включает пониженное давление DIW и сниженную скорость вращения.
Установка очистки и отмывки пластин и фотошаблонов XWS-602D-300 с фильтрами
Для работы с крупногабаритными пластинами установка оснащена массивным стальным корпусом с усиленным валом привода, способным выдерживать нагрузки до 5 кг при вращении. Внутренняя камера выполнена из особо чистой нержавеющей стали с электрополированной поверхностью, а все уплотнения — из перфторалкаучука (FFKM), устойчивого к агрессивным парам и не выделяющего летучих соединений. HEPA-фильтр класса U15 создаёт сверхчистый ламинарный поток внутри барабана, что гарантирует соответствие стандартам ISO Class 1.
Характеристики установки очистки и отмывки и фотошаблонов пластин XWS-602-300
|
Параметр |
Значение |
| Размер пластин, мм | 300 мм |
| Применение | Фотоника, микроэлектроника, оптоэлектроника, полупроводниковое производство |
| Исполнение | Один или два барабана |
|
|
Установка XWS‑602D‑300 представляет собой высокотехнологичное оборудование, предназначенное для финишной отмывки и сушки как полупроводниковых пластин диаметром 300 мм (12 дюймов), так и фотошаблонов, используемых в передовой фотолитографии. Благодаря модульной конструкции и сменной оснастке, одна установка способна обслуживать два типа критически важных изделий, что особенно ценно для производств, где чистота поверхности маски напрямую определяет точность переноса рисунка на пластину. Основное назначение — удаление органических и неорганических загрязнений, остатков фоторезиста и частиц, обеспечивая безупречное качество как для пластин, так и для кварцевых шаблонов. |
Чтобы получить коммерческое предложение и купить установку очистки и отмывки пластин и фотошаблонов XWS-602D-300, отправьте заявку на наш электронный адрес info@mivatek.ru или напишите нам через форму обратной связи в разделе Контакты.