Плита для сушки и задубливания фоторезиста

Представляем новинку для российского рынка микроэлектроники для процессов литографии при обработке фоторезиста. Рады предложить настольную нагревательную плитку модели YS 200 TL для сушки и задубливания фоторезиста. Нагревательная плита выполнена в настольном исполнении и позволяет её использовать как в лаборатории, так и в производственных цехах. 

Особенности плиты для сушки и задубливания фоторезиста

Нагревательная плита YS 200 TL имеет ряд особенностей, которые позволит провести процесс сушки фоторезиста максимально комфортно. Для наполнения азотом плита оснащена герметизирующей крышкой и отверстием для впрыска азота, чтобы гарантировать, что азот равномерно вводится в установку для создания защитной атмосферы инертного газа. Максимальная температура азотной плиты для сушки фоторезиста может достигать 300 ℃, температуру можно регулировать в пределах ± 0,5 ℃, разрешение по температуре составляет 0,1 ℃, а однородность температуры поверхности составляет менее 1%. Плита выполнена в настольном исполнении и не занимает много места.   

Температура поверхности плиты для сушки и задубливания фоторезиста

Редко, когда температура горячей поверхности остается одинаковой на всей плите. Центр обычно находится на заданной температуре, а температура снижается при переходе к краям на несколько градусов. Вам нужно знать или измерить эту неоднородность, чтобы убедиться, что у вас достаточно однородного широкого пространства, чтобы разместить пластину. Здесь также часто бывает трудно узнать реальную однородность вашей горячей плиты, эти параметры остаются важными для обеспечения хорошего и воспроизводимого процесса фотолитографии. Если вы не можете быть уверены в однородности температуры плитки, мы рекомендуем использовать пирометр для проверки однородности температуры над плитой.   

Опции плиты для сушки и задубливания фоторезиста

Нагревательная плитка модели YS 200 TL для сушки и задубливания фоторезиста имеет множество различных опций и дополнений для стабильной работы во время процесса фотолитографии. Первая опция, которую хотелось бы отметить это  вакуумный прижим, благодаря ему пластина плотно прилегает к нагревательной поверхности и позволяет произвести задубливание максимально равномерно. Вторая опция, это напуск азота под крышку, позволяющий проводить в инертной среде, так как на воздухе возможно окисление молекул фоторезиста. Третья опция которую бы хотелось бы отметить это изготовление из антикоррозийного покрытия плиты для более длительного использования оборудования.  

Технические характеристики плиты для сушки и задубливания фоторезиста

Чтобы получить коммерческое предложение и купить плиту для сушки и задубливания фоторезиста, отправьте заявку на наш электронный адрес info@mivatek.ru или напишите нам через форму обратной связи в разделе Контакты.