Печи для микроэлектроники

Рады предложить печи серии SEMIVATEK для производства микроэлектроники. Линейка объединяет шесть специализированных установок, каждая из которых закрывает определённый этап термообработки. Доступны печи для таких процессов как задубливание фоторезиста, обработка HMDS, высокотемпературная обработка, быстрый термический отжиг, а также работа в защитной атмосфере. Для заказчиков также доступны индивидуальное изготовление моделей и создание печей с несколькими независимыми камерами.

Печь высокотемпературная TEMP SEMIVATEK

Высокотемпературная печь TEMP SEMIVATEK представляет собой базовое термообрабатывающее оборудование, предназначенное для проведения процессов окисления и рекристаллизации полупроводниковых структур. Данная установка обеспечивает стабильную поддержание рабочих температур в диапазоне до 1200–1300 °C с высокоточной равномерностью температурного поля по всей длине рабочей зоны. Печь оснащена многозонной системой управления нагревателями. Подробнее по ссылке.

Печь для быстрого термического отжига RTP SEMIVATEK

Печь для быстрого термического отжига (RTP) SEMIVATEK реализует технологию однородного импульсного нагрева с использованием мощных галогенных ламп, обеспечивая скорость изменения температуры до 100–200 °C в секунду. Данное оборудование предназначено для активации имплантированных ионов, формирования силицидных контактов и рекристаллизации аморфизованных слоев без значительной высокотемпературной диффузии, что позволяет сохранять сверхмелкие p-n-переходы. Подробнее по ссылке. 

Печь для задубливания фоторезиста PHOTORESIST SEMIVATEK

Печь PHOTORESIST SEMIVATEK применяется на финальной термической обработке слоев фоторезиста после проявления, с целью полного удаления остаточных растворителей, повышения механической прочности и адгезии резиста к подложке. Печь PHOTORESIST SEMIVATEK обеспечивает мягкий конвективный нагрев с точностью поддержания температуры в узком диапазоне (обычно 100–140 °C) и сверхнизким уровнем колебаний, что предотвращает растрескивание и вспенивание резистивной маски. Подробнее по ссылке.

Печь для обработки HMDS SEMIVATEK

Печь для обработки HMDS SEMIVATEK предназначена для создания адгезионного промежуточного слоя путем нанесения гексаметилдисилазана (HMDS) на поверхность пластин перед нанесением фоторезиста. В отличие от жидкостных методов, данная печь работает в режиме парофазного осаждения при контролируемой температуре и пониженном давлении, обеспечивая образование мономолекулярного гидрофобного слоя на поверхности оксида кремния. Такой подход гарантирует исключительную равномерность обработки по всей площади пластины. Подробнее по ссылке. 

Печь для чистых помещений CLEANEROOM SEMIVATEK

Печь CLEANEROOM SEMIVATEK спроектирована с учетом жестких требований к чистоте воздушной среды и представляет собой герметичный термошкаф со встроенной системой фильтрации HEPA/ULPA, интегрируемый в линии класса ISO 3–5. Данная модель используется для сушки, отжига и кондиционирования пластин в среде с минимальным содержанием частиц и органических загрязнителей (AMC), при этом корпус выполнен из электрохимически полированной нержавеющей стали с антистатическим покрытием. Подробнее по ссылке. 

Печь с защитной атмосферой GAS SEMIVATEK

Печь с защитной атмосферой GAS SEMIVATEK предназначена для проведения термических процессов в среде инертных (азот, аргон) или восстановительных (водород, формир-газ) газов, исключая нежелательное окисление и деградацию чувствительных к кислороду материалов, таких как медь или поликремний. Установка оснащена системами высокоточного масс-расходомеров (MFC), обеспечивающих плавную регулировку газового потока и возможность быстрой замены среды с малым временем выхода на режим. Подробнее по ссылке.