Стандартные адгезионные пленки для резки пластин
Рады предложить адгезионные пленки для полупроводниковой промышленности для резки или полировки пластин. Качество адгезивных пленок контролируется по множеству параметров, включая: силу адгезии (измеряемую в Н/мм или г/мм); остаточную липкость после демонтажа; равномерность распределения адгезива по поверхности; устойчивость к температурным воздействиям; химическую стойкость к технологическим жидкостям (кислотам, щелочам, растворителям); электростатические характеристики (сопротивление поверхности и объемное сопротивление); и генерацию частиц при демонтаже.
Адгезионная пленка для шлифовки
Адгезионная пленка предназначена для крепления микросхем к рамке или интерпозеру во время сборки полупроводниковых компонентов, например при шлифовке или полировки пластин. Позволяет повысить надежность адгезии при производстве BOC- и CSP-компонентов, а также устранить проблемы традиционных методов с утечкой серебряной пасты, вызывающей короткое замыкание. Этот продукт можно использовать в непрерывных процессах вместе с лентой для разделения пластин на кристаллы.
Адгезионная пленка для резки
Специализированные адгезивные пленки для прецизионной резки и обработки полупроводниковых пластин представляют собой критически важный компонент в современном производстве микроэлектроники, обеспечивающий надежную фиксацию обрабатываемых образцов в различных технологических установках. Эти высокотехнологичные материалы разработаны для использования в установках дисковой прецизионной резки, где требуется максимальная точность позиционирования и отсутствие малейших смещений обрабатываемой пластины.
Пленки для резки пластин
Обычные адгезивные пленки производятся в широкой цветовой гамме, которая не только служит для визуальной идентификации, но и напрямую коррелирует с адгезионными свойствами материала: прозрачные пленки имеют наименьшую адгезию и используются для самых деликатных процессов; синие пленки предлагают средний уровень адгезии и являются наиболее универсальным решением; черные пленки обеспечивают максимальное сцепление и используются для процессов с высокими механическими нагрузками.
Технические характеристики адгезионных пленок для резки пластин
|
Параметр |
Значение |
| Толщина адгезивного слоя, микрон | 10 |
| Толщина основы пленки, микрон | 150 |
| Адгезия, 24 часа ( г/25 мм) | 140 |
|
|
Адгезивные пленки — это специализированные материалы для надежной фиксации образцов в процессе высокоточного производства. Они незаменимы в оборудовании для дисковой резки, шлифовки и полировки полупроводниковых пластин (ПП), а также при монтаже электронных компонентов. Основные сферы применения: дисковая прецизионная резка для обеспечения неподвижности хрупких образцов; шлифовка и полировка полупроводниковых пластин, позволяющие обрабатывать пластины без смещения; монтаж электронных компонентов, где пленки фиксируют мелкие детали на этапе установки. Для использования пленки применяют как самостоятельно (например, в шлифовальных станках), так и с рамками или пяльцами для натяжения. |
Чтобы получить коммерческое предложение и купить адгезионную пленку для резки, отправьте заявку на наш электронный адрес info@mivatek.ru или напишите нам через форму обратной связи в разделе Контакты.