Установка дисковой резки пластин

Установка дисковой резки пластин

NANOACE 3200/3300 это автоматизированная установка для резки пластин на кристаллы, 8 дюймовыми пилами, нашедшая применение в большом количестве применений таких как резка и вырезания кристаллов на пластинах подложек. Установка дисковой резки пластин серии NANOACE имеет систему изображения выравнивания осей с разрешением закрытого цикла линейного позиционирования датчика положения во всех координатах, где требуется высокое соблюдение допусков.

Установка дисковой резки пластин

Стоит особо отметить, что также доступна модель NANOACE 3300 установка для резки пластин на кристаллы, 12 дюймовыми пилами, нашедшая применение в большом количестве областей, например таких как микроэлектроника при резке и вырезания кристаллов на пластинах и подложках. Установки резки пластин серии  NANOACE имеют высокий уровень различных конфигураций, что позволяет оптимизировать машину для различных задач и потребностей.

Дисковая резка полупроводниковых пластин

Тех. характеристики установки дисковой резки NANOACE:

Параметр 

Значение 

Максимальная рабочая область (X, Y, Z) 

300 мм x 300 мм x 13 мм

Размер лезвия  50.8 мм – 101.6 мм 
Характеристики вала  1.8 kВ, 3000 – 60000 об/мин стандартная комплектация, или 2.4 kВ, 3000 – 60000 об/мин  опционально
Размеры установки резки

1046 мм x 1030 мм x 2048 мм (высота рассчитана с учетом высоты светофора ) 

Чтобы получить коммерческое предложение и купить установку дисковой резки пластин, отправьте заявку на наш электронный адрес info@mivatek.ru или напишите нам через форму обратной связи в разделе Контакты.